一、背景介紹

BGA的全稱是Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是一種高密度表面裝配封裝技術。在這種封裝方式中，封裝體基板的底部制作有陣列錫球，這些錫球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA技術是半導體行業封裝的重要形式之一，用于封裝各種集成電路芯片，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。這些芯片在電子設備中扮演著核心角色，因此BGA封裝技術的性能和質量對整個電子產品的性能和可靠性至關重要。而其中，BGA錫球尺寸的測量是半導體封裝工藝中的一個重要環節，其準確性直接影響到封裝的性能和可靠性，BGA錫球尺寸的測量主要包括錫球的高度、平面度、位置度等關鍵指標，這些指標對于確保錫球頂端及間距的精確性至關重要，從而保證封裝后的芯片能夠穩定、高效地工作。

二、配置方案

思瑞OPTIV ADVANCE系列高精度通用型影像測量儀，結構穩定，搭載設計可靠的 3D 復合式測量系統，機身采用高穩定性固定橋式結構，整機采用花崗巖框架，穩定性好，三軸均為中央驅動，采用直線導軌，保證了傳動的精密性。同時搭配LMI 2512 線激光實現平面度測量。

三、檢測流程

1.在影像模式下，用外框邊定位建坐標系。           

2.工件球體排列均勻，采用21*2陣列測量球體并求出其位置度。 

3.切換至線激光模式，分兩次進行點云掃描。                     

4.軟件進行影像定位球中心，點云指定點提取Z方向最高點求其平面度。 

四、檢測思路

1．在進行BGA位置度測量之前，需要確保BGA芯片處于良好的狀態，沒有受到污染或損壞。

2．由于BGA焊點的尺寸較小且分布密集，陣列的偏移值需精準計算。

3．用LMI激光掃描點云，得出每個球體的最高點求出平面度，掃描易有雜點，數值會有突跳，編程時需注意取點方式。